1、TOP LAYER（頂層布線(xiàn)層）：設計為頂層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。
2、BOMTTOM LAYER（底層布線(xiàn)層）：設計為底層銅箔走線(xiàn)。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：
頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線(xiàn)處阻焊綠油開(kāi)窗。
焊盤(pán)在設計中默認會(huì )開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤(pán)露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì )上錫。建議不做設計變動(dòng)，以保證可焊性；
過(guò)孔在設計中默認會(huì )開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過(guò)孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì )上錫。如果設計為防止過(guò)孔上錫而不露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開(kāi)窗）中的PENTING選項打勾選中，即關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。
另外本層也可單獨進(jìn)行非電氣走線(xiàn)，則阻焊綠油相應開(kāi)窗。如果是在銅箔走線(xiàn)上面，則用于增強走線(xiàn)過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線(xiàn)上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。
4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：
該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠(chǎng)家制板沒(méi)有關(guān)系，導出GERBER時(shí)可刪除，PCB設計時(shí)保持默認即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。
6、MECHANICAL LAYERS（機械層）：
設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布線(xiàn)層）：
設計為禁止布線(xiàn)層，很多設計師也用來(lái)做PCB機械外形。如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層；如果使用KEEPOUT LAYER作為外形層，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆。
8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用于多層板，也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
9、INTERNAL PLANES（內電層）：用于多層板。
10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤(pán)層。
11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標層。
12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。