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PCB板layout的12個(gè)細節，你做對了嗎？

1、貼片之間的間距

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問(wèn)題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。

距離建議如下

貼片之間器件距離要求：
同種器件：≥0.3mm
異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周?chē)徳蟾叨炔睿?br style="margin:0px;padding:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box;overflow-wrap:break-word !important;" /> 只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm.

上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設計規范

2、直插器件與貼片的距離

如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應保持足夠的距離，建議在1-3mm之間，由于加工比較麻煩現在用直插件的情況已經(jīng)很少了。

3、對于IC的去耦電容的擺放

每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。

4、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離需要注意

由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。

第一就是與切割方向平行（使器件的機械應力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來(lái)擺放，在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤(pán)受力方向不同可能導致元元件與焊盤(pán)脫落）
**就是在一定距離之內不能布置器件（防止板子切割的時(shí)候損壞元器件）

5、相鄰焊盤(pán)需要相連的情況需要注意

如果相鄰的焊盤(pán)需要相連，首先確認在外面進(jìn)行連接，防止連成一團造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線(xiàn)的寬度。

6、如果焊盤(pán)落在普通區域需要考慮散熱

如果焊盤(pán)落在鋪通區域應該采取右邊的方式來(lái)連接焊盤(pán)與鋪通，另根據電流大小來(lái)確定是連接1根線(xiàn)還是4跟線(xiàn)。

如果采取左邊的方式的話(huà)，在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難，因為溫度通過(guò)鋪的銅把溫度全面分散導致焊不上魚(yú)差不下。

7、引線(xiàn)比插件焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴

如果導線(xiàn)比直插器件的焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴上圖右邊的方式。

加淚滴有如下接個(gè)好處：

(1) 避免信號線(xiàn)寬突然變小而造成反射，可使走線(xiàn)與元件焊盤(pán)之間的連接趨于平穩過(guò)渡化。

(2) 解決了焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問(wèn)題。

(3) 設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀(guān)。

8、元件焊盤(pán)兩邊引線(xiàn)寬度要一致

9、注意保留未使用引腳的焊盤(pán)并且接地

比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤(pán)再把焊盤(pán)接地屏蔽能避免干擾。
10、過(guò)孔不要打在焊盤(pán)上

注意通孔不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏錫虛焊。

11、注意導線(xiàn)或元器件與板邊的距離

注意的是引線(xiàn)或元器件不能和板邊過(guò)近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線(xiàn)或放元器件就會(huì )受到影響。

12、必須考慮電解電容的環(huán)境溫度遠離熱源

首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區域，以防電解電容內部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。