FPGA開(kāi)發(fā)板、以及原型設計、測試和測量應用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數字電源系統管理 （PSM） 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule® 穩壓器。該器件具有：

雙數字可調模擬環(huán)路和一個(gè)用于控制及監控的數字接口。寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 V寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 V在整個(gè)溫度范圍內具有 ±0.5% 的zui大 DC 輸出誤差±5% 的電流回讀精度低于 1 mΩ DCR 電流檢測集成輸入電流檢測放大器400 kHz PMBus 兼容型I2C串行接口支持高達 125 Hz 的遠端采樣輪詢(xún)速率一個(gè)集成式 16 位 Σ-ΔADC恒定頻率電流模式控制具平衡均流能力可以并聯(lián)使用16 mm × 16 mm × 5.86 mm CoP-BGA封裝

基于 I2C 的 PMBus 接口和可編程環(huán)路補償

LTM4678 屬于 ADI 的電源系統管理 （PSM） μModule 系列，可通過(guò)一個(gè) PMBus/SMBus/I2C 數字接口進(jìn)行配置和監控?；?PC 的 LTpowerPlay® 工具可實(shí)現對電源電壓、電流、用電量、排序、裕度調節和故障記錄數據的可視化監控與控制。LTM4678 是首款具有可編程環(huán)路補償功能 （gm 和 RTH） 的 μModule 穩壓器，從而極大地縮短了設計時(shí)間，這是因為動(dòng)態(tài)性能調優(yōu)無(wú)需反復構建或修改PCB板。

用于實(shí)現熱性能改善、小尺寸和高功率密度的 CoP-BGA 封裝

采用耐熱性能增強型內置組件級 （CoP） BGA 封裝，以 16 mm x 16 mm 的小尺寸 PCB 空間實(shí)現高功率 LTC4678。電感器采用堆疊設計，并用作散熱器，以有效降低電路板溫度。

利用電流模式控制可輕松調至更高的電流

LTM4678 采用峰值電流模式控制。逐周期監視和控制電流。從而在多相并聯(lián)應用中實(shí)現均流。

其他獨特的特性

在高電流應用中，遠端雙輸出檢測可補償走線(xiàn)上的電壓降。溫度范圍內zui大 ±0.5% 的 DC 輸出誤差提供了額外的調節裕量直接輸入電流檢測可測量精 確的輸入電流和功率當輸出電壓在調節范圍內時(shí)，專(zhuān)用的 PGOOD 引腳為下游系統提供信號。在高 VIN 情況下，EXTVCC 引腳可zui大限度提高效率雙輸出轉換器 （1 V/25 A 和 1.8 V/25 A）

圖 1 顯示典型的 5.75 V 至 16 V 輸入、雙輸出解決方案。LTM4678 的兩個(gè)通道以 180°的相對相移運行，因而減小了輸入 rms 電流紋波和電容器尺寸。

如圖 2 所示，在強制連續電流模式 （CCM） 中，總體解決方案效率為 85.8% （1.0 V/25 A 輸出） 和 90.4% （1.8 V/25 A）。

圖 3 顯示 LTM4678 在 VIN = 12 V、VOUT0 = 1.0 V/25 A、和 VOUT1 = 1.8 V/25 A 及 200 LFM 下運行時(shí)的熱性能。 熱點(diǎn) （CH1 上的電感器） 溫升為 63°C，此時(shí)的環(huán)境溫度約為 24°C。

多相 （Polyphase）、單輸出高電流 （12 V 至 1 V/250 A）

LTM4678 可配置為多相單輸出轉換器，以構成較高電流解決方案。圖 4 顯示連接多個(gè) LTM4678 的方框圖。若要提高輸出電流，只需添加額外的 LTM4678，并將它們各自的 VIN、VOUT、VOSNS+、VOSNS?、PGOOD、COMPa/b、RUN、FAULT、SYNC 和 GND 引腳連接在一起。

圖 5 顯示并聯(lián)連接 5 個(gè) LTM4678 時(shí) （10 相），每相所提供的電流。10 相之間的zui大電流差為 0.75 A （基于 25 A 計算為 3%），代表了平衡的均流。

圖 6 顯示 5 個(gè)并聯(lián) LTM4678 的熱像圖 （在 220 A 輸出和施加 450 LFM 氣流的情況下）。5 個(gè) μModule 穩壓器之間的zui大溫差為 10°C。圖 7 顯示了一款 8 相解決方案的完整原理圖。